海普半导体(洛阳)有限公司
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公司介绍
海普半导体(洛阳)有限公司
海普半导体(洛阳)有限公司
海普半导体(洛阳)有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业,业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球(SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球;熔点120-350℃任意温度定制;0.05-1.8mm任意尺寸定制)、铜核球(镀锡铜核球、镀金铜核球)、CCGA焊柱(Pb90Sn10高铅焊柱、缠绕铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱)、铜柱、倒装/植球助焊剂flux、预成型焊料、金锡焊片、金锡盖板、焊锡膏、电镀锡球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服务,提供封装整体解决方案,代理各类半导体封装设备
企业身份认证信息
公司名称 海普半导体(洛阳)有限公司 企业类型 其他有限责任公司 统一社会信用代码 91410327MA46H4M03J
法定代表人 李自强 注册资本 3,000万(元) 注册地址 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
成立日期 2019-03-29 营业期限 2019-03-29 至 无固定期限 登记机关 宜阳县市场监督管理局
经营范围 从事金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售;新材料、电子材料领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;从事货物及技术的进出口业务。
主营产品或服务 BGA锡球, 铜核球, CCGA焊柱, 植球助焊剂 主营行业 半导体材料 经营模式 生产加工
是否提供OEM代加工 质量控制
产品分类
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海普半导体(洛阳)有限公司 手机:𐁯𐁰𐁱𐁲𐁳𐁳𐁳𐁴𐁯𐁯𐁱 地址:河南 洛阳 宜阳县 锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号